發(fā)布時間： 2015-09-18 瀏覽次數(shù): 作者：卓定科技
FloTHERM是一款功能強(qiáng)大的熱仿真軟件，是熱仿真軟件領(lǐng)域的領(lǐng)軍產(chǎn)品，全球市場占有率超過90%，F(xiàn)loTHERM已經(jīng)廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車和交通、半導(dǎo)體、電信和網(wǎng)絡(luò)、電腦和數(shù)據(jù)處理、航空和國防等領(lǐng)域。散熱工程師們應(yīng)用FloTHERM熱仿真軟件來進(jìn)行熱傳-流動分析，在實體樣機(jī)出來之前，就可以利用CFD（計算流體力學(xué)）進(jìn)行模擬仿真，預(yù)測實際工作的溫度傳熱，以及流體流動。毫無疑問，F(xiàn)loTHERM已經(jīng)是散熱工程師必不可少的一個工具。下面讓我們來了解一下FloTHERM含有哪些模塊？
FloTHERM熱仿真軟件包含的主要模塊如下：
1、 FloTHERM—核心熱分析模塊：利用它可以完成模型建立、網(wǎng)格生成、求解計算等基本功能；
2、 Command Center—優(yōu)化設(shè)計模塊：進(jìn)行目標(biāo)驅(qū)動的自動優(yōu)化設(shè)計，可以進(jìn)行溫度場、流場、重量及結(jié)構(gòu)尺寸等方面的自動優(yōu)化設(shè)計：包含DoE(實驗設(shè)計法)、SO (自動循序優(yōu)化法)、RSO(響應(yīng)面法優(yōu)化法)等先進(jìn)優(yōu)化方法；
3、 Visual Editor—先進(jìn)的仿真結(jié)果動態(tài)可視化后處理模塊：用于仿真結(jié)果的可視化輸出，可以觀察FloTHERM 軟件的模型、尺寸和參數(shù)以及各種分析結(jié)果（包括溫度場、流場、壓力場的截面云圖、等溫/等壓面、動態(tài)氣體/液體粒子流等），對比各種設(shè)計方案結(jié)果、自動生成分析報告；
4、 FloEDA—電子電路設(shè)計軟件（EDA）高級接口：不但支持以IDF 格式導(dǎo)入EDA 軟件PCB 板模型，還有直接接口讀入Allegro(Candence)、BoardStation 和Expedition(Mentor)及CR5000(Zuken)等EDA 軟件PCB 模型的布線、器件尺寸和位置、過孔等詳細(xì)信息，并可過濾選擇各種器件的導(dǎo)入；
5、 FloTHERM Parallel Solver Upgrade：支持多CPU 或多核CPU 的FloTHERM 軟件求解器升級，在多CPU 或多核CPU 的電腦上可以顯著提高FloTHERM 軟件計算速度，減少計算時間，提高熱分析效率；
6、 FloMCADBridge —機(jī)械設(shè)計CAD（MCAD）軟件接口模塊：用于機(jī)械CAD 軟件的模型導(dǎo)入和導(dǎo)出，不但完全支持Pro/ENGINEER，Solidworks，Catia 等機(jī)械CAD 軟件幾何模型的直接調(diào)用并自動簡化，還可以通過IGES、SAT、STEP、STL 格式讀入如Siemens-NX、I-DEAS 和Inventor 等MCAD 軟件建立的三維幾何實體模型，可以大大減少對復(fù)雜幾何模型的建模時間；
7、 FloTHERMPACK （原FLOPACK）—基于互聯(lián)網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)IC 封裝熱分析模型庫：基于互聯(lián)網(wǎng)實時更新下載的IC 封裝熱分析模型庫，用于芯片熱封裝模型的建立。
8、 FloVIZ—獨立的仿真結(jié)果動態(tài)后處理軟件：完全免費提供，可以自由無限安裝（無需licence）可以實現(xiàn)Visual Editor 的所有功能。
FloTHERM熱仿真軟件的應(yīng)用范圍
